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不銹鋼封頭的焊接流程及工藝
拼接焊縫應進行100%射線或超聲波檢測，先拼接后成型的封頭，最后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相同。
假如設備殼體是20%檢測III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數為0.85;
假如設備殼體是100%檢測II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數為1
所以封頭拼接雖然100%檢測但合格級別不一樣，隨設備殼體走。工藝制造過程：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測
不銹鋼封頭高頻焊接是根據電磁感應原理和交流電荷在導體中的趨膚效應，使焊縫邊緣的鋼材局部加熱到熔融狀態，經滾輪的擠壓，使對接焊縫實現晶間接合，從而達到焊縫焊接的目的高頻焊是一種感應焊(或壓力接觸焊)無需焊縫填充料,無焊接飛濺，焊接熱影響區窄,焊接成型美觀，焊接機械性能良好等優點，因此在鋼管的生產中受到廣泛的應用。高頻焊接正是利用交流電的趨膚效應和鄰近效應，鋼材經滾壓成型后，形成一個截面斷開的圓形管坯，管坯內靠近感應線圈中心附近旋轉一個或一組阻抗器(磁棒),阻抗器與管坯開口處形成一個電磁感應回路，趨膚效應和鄰近效應的作用下,管坯開口處邊緣發生強大而集中的熱效應，使焊縫邊緣迅速加熱到焊接所需溫度經壓輥擠壓后，熔融狀態的金屬實現晶間接合，冷卻后形成一條牢固的對接焊縫。
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